硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题，将会有助于产品的规范使用，避免后续出现不必要的问题。 　　1、导热硅胶垫的硬度，一般在20-30度。要有10-20％的压缩性。 　　2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。 　　3、厚度，考虑到产品有一定的压缩性，所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。 　　4、粘性，导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品，导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。 　　5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂？这是不需要的，硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方，是为了使散热片和芯片紧密贴合，提高散热的效果，而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方，单涂硅脂是无法使他们接触的，所以会用到硅胶垫，使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了，如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。

硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 耐用性更强：散热硅胶片作为固体存在，一般支持超过100℃的超宽工作温度，而且难挥发，耐老化性能良好。部分劣质导热硅脂在长时间高温使用后，不仅可能出现固化，更有甚者释放有毒物质，直接威胁用户的健康。 抗震：除了导热以外，除了硅胶垫还有一个 功能：抗震性。作为偏软固体的它，可以起到元件移动过程中的抗震作用，减少因此而损坏的情况。 以上的特点让散热硅胶垫的使用场景相当丰富，SSD、集成显卡、内存、GPU VRAM、GPU VRM、微控制器、照明设备、发动机、晶体管和模拟IC芯片均能使它发挥本领。